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随着企业数字化转型深入，Data + AI 一体化成为技术架构的核心方向。传统数据湖主要管理结构化与半结构化数据（如 Parquet、JSON），如今正向全模态统一治理演进，将图片、音频、视频等非结构化文件纳入湖仓体系，实现“一湖多源”统一存储与管理。同时，计算引擎从单一大数据工具扩展至支持 AI 场景 Spark、Ray 等分布式框架，推动开发平台向一站式、智能化发展。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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